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2021年11月3日组装

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根据Markets and Markets的一份报告预计到2025年,电子胶粘剂的需求将增长6.7%,市场规模将达到49亿美元。随着这一增长,预计导电胶粘剂将取代锡铅焊接方法,成为电子胶粘剂市场的最大组成部分。

导电胶粘剂帮助固定电子部件,使电流通过。在涉及温度敏感衬底的应用中,包括液晶显示器、触摸面板、RFID芯片和LED安装。越来越多的制造商正转向导电胶粘剂的简单应用,效率和成本效益。然而,在选择合适的导电胶粘剂时,有许多因素需要考虑。这些措施包括:

各向同性与各向异性:导电胶粘剂属于这两种类型之一。各向同性导电胶粘剂可以向各个方向导电,而各向异性导电胶粘剂只能向一个方向导电。各向同性通常用于模具连接和贴合芯片或smd。各向异性通常用于像led、lcd和rfid这样的敏感产品。

电通量:导电胶粘剂储存电荷的能力取决于温度。玻璃化转变温度(Tg)越高,电荷在高温下保持的时间越长。

胶粘剂组成:导电胶粘剂的基础通常是两部分环氧树脂,但丙烯酸酯和聚酯也经常使用。由于所使用的材料,该组合物可以极大地影响成本。例如,含铁的导电粘合剂很便宜,最昂贵的包括银或铜。这也会影响粘合剂的粘度、机械强度、热膨胀、保质期和固化速度。

导电胶继续取代传统的焊接方法有以下几个原因:

热敏度:导电胶粘剂可以将对高温敏感的电气部件固定在合适的位置上,提供更简单、更安全的粘接过程。例如,导电胶粘剂最显著地用于印刷电路板(pcb),其中涉及温度敏感元件。RFID标签、LCD显示屏、触摸面板和led灯在高温下也会变形,因此导电粘合剂是一种更安全的解决方案。

电磁保护:导电粘合剂可以帮助创建一个容器,将内部组件与电磁信号隔离开来。这对于保护对电磁噪声或干扰有强烈敏感性的测量设备特别有用。

导电胶粘剂的应用工艺

灌封:盆栽过程可以保护敏感的电子产品免受环境危害。它涉及到用热熔胶如环氧树脂,硅树脂或聚氨酯填充电子。下面是这些胶粘剂的一些优点和缺点:

  • 环氧树脂:强度高、通用性强、耐化学性和耐温性高
  • 硅胶:耐化学性好,柔韧性好,价格较贵
  • 聚氨酯:比环氧树脂柔韧,不耐化学物质和高温

当您选择最适合您需要的热熔胶时,您会发现它将有助于防止有害风险,包括化学物质泄漏,气压变化,热或物理冲击。盆栽还有助于减少振动和水分。这种方法适用于保护印刷传感器、电源、开关和连接器、电路板和电力电子产品。

重要的是要注意在应用、干燥和养护的盆栽空气减少的重要性。如果空气被困在灌封组件中,气泡会导致成品的性能问题。

封装:这个过程是灌封的延伸。一旦树脂变硬了,电子元件就从容器中取出并组装起来。封装有助于在整个电子设备的生产过程中保持内部组件在一起。它对芯片的大规模生产非常有用。

屏蔽:这个过程涉及到把一个电子元件安装到另一个表面上,通常是用胶带或树脂。这发生在涂层过程之前,涂层可以防止腐蚀、水分、化学物质和振动。通过使用掩蔽胶粘剂,该组件可以附着在表面,而不中断电子的主要功能。在高温下掩蔽是保护电子器件的一个很好的选择。重要的是选择一种与涂料相关的性能的掩蔽胶粘剂,它可以是丙烯酸,聚氨酯,水性或紫外线固化化学物质。掩蔽适用于印刷电路板,它是敏感的一系列环境因素。

博斯蒂克如何提供帮助

Bostik提供一系列的胶粘剂迎合电子市场,包括:

  • Thermogrip热熔胶棒
  • 7500系列环氧树脂
  • 热熔低压成型

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